1. 制造芯片：广稼、晶圆、奇力
芯片尺寸：20*40mm 单芯片
2. 荧光粉：亚阁(YAG)
3. 尺寸：5.6 x 3.0 x 0.8 mm
4. 参数：
驱动电流：120MA/150mA 电压：3.0~3.6V 功率：0.5W
5. 显色指数（CRI值）：75
6. 发光角度：120度
7. 5个焊盘，热电分离
焊接温度：不超过260℃，焊接时间：3秒
9. 目前亮度主要单颗40-45-50-55lm
10. 色温部分: 暖白2700K-3500K 自然白4000K-5500K 正白5500K-7000K
11. 主要应用：泛光源例如：球泡，筒灯
一、相关技术：采用热电分离方式更***解决散热
热电分离：热指的是导热焊盘,电指正负电极,两者通过绝缘材料隔离形成了专用导热焊盘,这样电极的主要作用即导电.生产厂家称这种封装方式为热电分离
二、主要应用：泛光灯，例如：球泡灯，筒灯，天花灯，面光源
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主营产品有：led发光二极管LED陶瓷COB光源、COB汽车光源、5730、COB面光源、5050、集成等。
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