1. 制造芯片:广稼、晶圆、奇力
芯片尺寸:20*40mm 单芯片
2. 荧光粉:亚阁(YAG)
3. 尺寸:5.6 x 3.0 x 0.8 mm
4. 参数:
驱动电流:120MA/150mA 电压:3.0~3.6V 功率:0.5W
5. 显色指数(CRI值):75
6. 发光角度:120度
7. 3个焊盘,热电分离
焊接温度:不超过260℃,焊接时间:3秒
9. 目前亮度主要单颗40-45-50-55lm
10. 色温部分: 暖白2700K-3500K 自然白4000K-5500K 正白5500K-7000K
11. 主要应用:泛光源例如:球泡,筒灯
产品特点:采用热电分离方式更***解决散热
热电分离:热指的是导热焊盘,电指正负电极,两者通过绝缘材料隔离形成了专用导热焊盘,这样电极的主要作用即导电.生产厂家称这种封装方式为热电分离
二、主要应用:泛光灯,例如:球泡灯,筒灯,天花灯,面光源
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主营产品有:led发光二极管LED陶瓷COB光源、COB汽车光源、5730、COB面光源、5050、集成等。
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